“芯驰正将车规级芯片本事跨界赋能具身智能领域，推出具身智能全栈责罚有缱绻。”芯驰科技独创东谈主兼董事长仇雨菁在2026北京车展时分对外在示，芯驰已与星河通用机器东谈主等多产品身智能伙伴张开相连。

仇雨菁   图片着手：芯驰科技公众号

从现在来看，车规级芯片的高性能狡计、顶点环境可靠性、纳秒级及时反映、多总线通讯、功能安全与信息安全、始终供货保险上风已成为具身智能的理念念本事底座。

具体来看，芯驰科技的具身智能全栈责罚有缱绻，掩盖大脑－小脑－躯干－要道架构，其中全新R1系列产品将手脚机器东谈主狡计大脑，提供高大的AI（东谈主工智能）推理才智；D9-Max手脚智控小脑，复古EtherCAT及时通讯公约，为机器东谈主通顺收尾提供低蔓延、高可靠的主控有缱绻。同期，芯驰现存MCU产品也将同步赋能具身智能，复古激光雷达、机器视觉、通顺核心、理智手、要道模组等利用。

此外，芯驰科技还对外清楚了新一代AI座舱芯片X10的最新发扬。芯驰科技CTO（首席本事官）孙铭乐示意：“X10可收尾4倍的大模子狡计成果晋升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR带宽，复古9B参数大模子的端侧部署，为AI脱手的座舱场景提供了更多可能。”

在资本方面，X10的AI座舱责罚有缱绻，以单颗芯片取代传统座舱域控+外挂AI Box的组合有缱绻，DDR存储容量从简25%，举座系统BOM（物料清单）资本可裁汰1500元至3000元，加快鼓吹AI座舱从高端车型向全民普及。

除此以外，芯驰还推出了两款为“中央智控小脑”打造的AMU有缱绻：旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E。据行业掂量，2026年，国产汽车芯片在中国商场的份额将进一步晋升至35%。这一进度的背后，是智能座舱SoC与高性能MCU等核心主控芯片的国产化封闭。

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